在“五一”国际劳动节与五四青年节双节交汇之际，我们寻找着像张雪那样在各自领域追求极致的青年榜样。
初次见到潘远志，你很难将这位说话温和、长相清秀的00后小伙，与硬核科技赛道的创业者、掌舵市值超10亿企业的“霸总”联系在一起。
作为从江苏徐州走出的“天才少年”，潘远志14岁考入西安交大少年班，19岁创立苏州博志金钻，20余岁便手握60余项专利。他带领团队打破了国外在高端芯片散热材料上的技术垄断，他的“追光之路”，是在纳米尺度上为“中国芯”筑造坚固而凉爽的“房子”。
少年班的“折腾”：从理论到产品的跨越
潘远志的成长履历仿佛自带光环，但他更愿意称自己为“爱折腾的人”。14岁那年，他考入西安交通大学少年班，这段经历让他拥有了比同龄人更广阔的视野和更多思考未来的时间。
在苏州中学求学期间，一次创业夏令营在他心中种下了种子。不同于儿时想成为纯理论科学家的梦想，16岁的潘远志发现自己更渴望做出服务社会、看得见摸得着的真实产品。
他的第一次“创业”尝试是研发脑电微针电极，虽然因市场未成熟而未能量产，但这让他意识到：实验室技术必须找到产业化的出口。随后，他精准捕捉到人工智能与芯片产业的交集，将目光锁定了“芯片散热”这一关键赛道。
破壁者：让金属在陶瓷上“生长”
在算力爆炸的时代，芯片性能越强，发热量越大。若无法快速散热，芯片将面临“热崩溃”。然而，高端芯片散热材料长期被国外垄断，是国内集成电路行业的痛点。
2020年，19岁的潘远志与同学在苏州创立博志金钻，开启了“技术破壁”之旅。他们利用物理气相沉积（PVD）技术，解决了陶瓷与金属结合的难题——就像让金属“长”在陶瓷上，既绝缘又散热。
这项技术能在比头发丝细50倍的尺度上“刻”出电路，实现了芯片的高密度封装。他们研发的陶瓷载板，性能比肩国际巨头，价格却降低了30%，成功填补了国内空白，让“中国芯”既能跑得快，又不“发高烧”。
战略回旋镖：好产品要在合适的时机出现
创业并非一帆风顺，战略调整是潘远志展现出的成熟商业思维。公司创立之初，名为“金钻”的他们本意是研发金刚石复合材料，但发现市场时机未到。
于是，他们果断调整航向，先攻克市场需求更迫切的陶瓷载板。令人惊喜的是，随着技术发展，当初“过于超前”的金刚石材料如今也迎来了行业爆发。潘远志感叹，这就像一个回旋镖，当初的坚持终于在合适的时机迎来了回响。
“一个好的产品，一定要在合适的时机出现，才是最好的。”潘远志如是说。如今，他的公司已获得多轮融资，在苏州和南通拥有万平米级的生产基地，致力于成为国产化高功率芯片封装器件的领跑者。
追光感言
对于外界眼中的“开挂人生”，潘远志保持着清醒。他认为创业就像打游戏，通过一个关卡后，总有下一个挑战在等待。
“年轻人一定要有梦想，尽己所能，为梦想而拼。”潘远志表示，虽然自己的经历或许不像张雪那样坎坷，但道理是相通的——选准一条赛道，坚持下去，努力终会被看见。
